Главная / Каталог компонентов / Терморегулирование / Продукты с термическим сопряжением / CD-02-05-C-22
Есть ROHS
Описание:
Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
Характеристики
Тип Thermally Conductive Insulator
Материал Silicone Elastomer
Длина 0.846 in
Ширина 0.846 in
Толщина Неизвестно
Серия CD-02
Наши специалисты ответят на любой интересующий вас вопрос по товару
