341900F00000G

Есть ROHS

Описание:

Радиаторы Thin-Fin Board Level Stamped Heatsink for PCI/AGP Chip Sets, Thin Fin, Copper, Horizontal/Vertical Mounting, 25.4x76.2x0.33mm

Характеристики

Продукт Heat Sinks

Вид монтажа Adhesive

Материал радиатора Copper

Форма пластины Неизвестно

Термосопротивление Неизвестно

Длина 76.2 mm

Ширина 25.4 mm

Высота 0.33 mm

Предназначено для BGA, PGA, QFP

Наши специалисты ответят на любой интересующий вас вопрос по товару

Задать вопрос