Главная / Каталог компонентов / Соединители / Установочные панели для ИС и компонентов / ICF-318-T-O
Характеристики
Продукт DIP / SIP Sockets
Количество позиций 18 Position
Количество рядов 2 Row
Тип Chip Carrier
Шаг 2.54 mm
Тип выводов SMD/SMT
Покрытие контакта Tin
Интервал между рядами 7.62 mm
Серия ICF
Упаковка Tube
Наши специалисты ответят на любой интересующий вас вопрос по товару
