Главная / Каталог компонентов / Соединители / Установочные панели для ИС и компонентов / ICF-308-S-O
Характеристики
Продукт DIP / SIP Sockets
Количество позиций 8 Position
Количество рядов 2 Row
Тип SMT DIP And Chip Carrier Sockets
Шаг 2.54 mm
Тип выводов SMD/SMT
Покрытие контакта Gold
Интервал между рядами 7.62 mm
Серия ICF
Упаковка Tube
Наши специалисты ответят на любой интересующий вас вопрос по товару