Главная / Каталог компонентов / Соединители / Соединители D-Sub / Корпуса разъемов D-Sub / 507T088XM09B08
Характеристики
Тип EMI/RFI Shielded Backshell
Размер оболочки 9
Кабельный ввод, угловой Top
Количество кабельных вводов 1 Entry
Материал корпуса Aluminum
Покрытие оболочки Electroless Nickel
Количество позиций -
Параметры IP Неизвестно
Упаковка Неизвестно
Наши специалисты ответят на любой интересующий вас вопрос по товару